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1. Comment與引號[ ]內的文字屬於個人評論，請勿當成交易建議。
2. 法說會內容盡可能中性紀錄，如有錯誤煩請不吝更正。

Comment

1. 2021年展望樂觀。第一季將會是ASE有史以來最火熱的Q1。
2. wirebond產能已經非常吃緊，不少客戶簽長單booking產能，上季法說會給出明確供給缺口數字，這季法說會仍有數字上的亮點(90%的wirebond客戶已經簽了兩年的長約)。
3. 需求面與競爭優勢一直不是重資本產業的觀察重點，供給面才是，在這麼樂觀的情形下，個人認為有開始失序的味道(許多大廠已經大幅購買設備，ASE本身也不例外；客戶開始不理性簽長約)，至於何時影響到市場供需，仍要觀察。wirebond是封測低階技術，可參考2018年被動元件的產業情形。
4. SiP將扮演高速成長的角色，主要來自5G帶動新的裝置需求。

Operation

• 營運現況與展望 [COO comment]

  1. E.A.R.影響已於2020Q4調整完畢，2021Q1起不受影響。
  2. wirebond產能不足的情況從原先預估至少到2021Q2，延長到2021全年。
  3. 機器設備的lead time從原先6~8個月，延長1個月到6~9個月。
  4. 2020年CAPEX原先預估1.8b USD，實際1.7b。
  5. 2020年SiP預估營收300m，實際386m。2021年超越400m不成問題。
  6. ATM：30年以來從來沒有看過這麼熱的Q1[2021]，2021年產業平均成長5~10%，ASE預測可以達到2倍成長(10%~20%成長)。
  7. turnkey solution目標佔ATM營收比例：1/4~1/3。

• ATM 2021年營利率將持續提升的原因，目標提升2.3%，原因如下

  1. 合併矽品產生綜效。
  2. 規模經濟。
  3. 效率改善。(2020年底已經有18個關燈自動化工廠，預計2021年將擁有超過25個)
  4. 技術領先優勢。

• EMS 2021年營利率目標4%，微幅提升。

• Wirebond [產能最吃緊]

  1. 機台2020年增加1800台，2021年預計再增加1800台。目前confirmed delivery已有1200台。
  2. 2020Q3法說會對wirebond產能缺口給出明確數字[30%]，還有產業價格趨勢。本次法說會起不再說明。
  3. 90%的wirebond客戶已經簽了兩年的fixed-price & fixed-volume loading agreement[個人解讀：客戶包產能]。
  4. 整體產業是否失去紀律，開始盲目增加產能？COO認為這次不一樣[喔？]。第一、人們無法旅行，遠端工作需求大增。第二、ASE有最大的彈性可以滿足客戶，且經過2020年大環境的嚴苛挑戰，客戶將更有信心。[個人認為這都是從需求與競爭優勢面回答問題，但是真正會造成麻煩的是供給面失序]

• 先進封裝與測試 [表現最平凡]

  1. 因E.A.R.產生的缺口，將原先fanout與先進封裝的機台，處分一部分資產、另一部分reconfigure成其他顧客需求機台。預計2021年，先進封裝重回成長。
  2. 2020Q4測試營收是全年最低的一季，甚至比2019Q4還要低，主要就是受到E.A.R.的影響，原先拿到的測試屬於turnkey solution，預計2021H2測試重返成長。

• SiP [成長率最高]

  1. SiP新的projects應用持續增加：optical、audio、silicon phontonics、smartphone edge devices。
  2. 反覆提到ASE經過與客戶的合作更加理解sensor的運作。
  3. ASE的SiP的"sweetspot"[個人認為這個字眼非常有趣，不是用競爭優勢]有兩個：傳統的矽多重疊die與光sensor整合封裝。

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